接地SPD盤

※接地設計に合わせた組み合わせも可能ですのでお問い合わせください。

接地SPD盤

異なる接地極間同士を等電位化します。

製品特徴

  • 接地間用SPDと接地端子台を組み合わせ、樹脂キャビネットに収納したSPD盤です。
  • 落雷時、異なる接地極間に発生する電位差を抑制(等電位化)します。

接地SPD盤 仕様

項目仕様値
SPD部
試験クラスクラスⅠ
インパルス電流(limp)100kA                              
樹脂キャビネット部
材質グラスファイバー強化型ポリカーボネート樹脂製
保護等級単独IP66(連結時IP65)
自己消火性樹脂UL94 V-2
UV耐性素材耐久試験実施IEC91439-1
対周囲温度条件-25℃~+70℃
その他筐体同士の連結が可能

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